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AI智算网络神经中枢芯片 100-150k·20薪
南京 10年以上 统招本科
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avator
段女士 13分钟前在线
资深猎头顾问 · 北京薪宇企业管理咨询有限公司
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职位介绍
硅谷顶级团队国内落地,打造面向 AI 网络与超大规模数据中心的神经中枢! 地点:北京 上海 深圳 南京 成都 杭州 西安 背景:来自 Google / Broadcom / Marvell 等核心成员,6月落地国内,打造国际一流AI智算芯片产品。 薪资对标:Huawei Hisilicon/Alibaba/Marvell/Broadcom 等大厂18级+/P8+,极具竞争力。 优先背景参考: • Broadcom(Tomahawk/Jericho)、Cisco(SiliconOne)、Marvell、阿里平头哥、华为海思、等 • 有从零开始参与大芯片流片经验者优先 • 有DPU、交换芯片、AI网络、Tofino/SmartNIC经验者优先 1. 总体芯片架构师 / Chief SoC Architect 岗位职责: - 负责整体交换芯片SoC架构设计与模块划分,定义各子系统间接口规范与协同机制; - 牵头制定芯片性能、功耗、面积目标,主导多模块PPA trade-off决策; - 指导各子模块架构设计,包括Datapath、TM、Fabric、MAC/PHY等; - 协同软件、系统团队制定可编程架构模型与软硬接口抽象; - 输出系统级架构文档,参与建模、评估与验证。 任职要求: - 15年以上网络/通信芯片SoC设计经验,主导过大规模芯片从0到流片; - 对网络芯片关键模块(转发、调度、接口、交换矩阵等)具备系统性理解; - 具备系统级架构功耗/带宽/延时分析经验; - 优先考虑具备Broadcom Tomahawk/Jericho、SiliconOne同类经验者。 2. 数据通路架构师 / Datapath Architect 岗位职责: - 主导Packet Pipeline架构,包括Parser、Lookup Engine、ACL/LPM、流表设计等; - 设计匹配引擎、转发引擎、数据路径流控机制; - 评估数据通路时延、吞吐瓶颈,优化Pipeline深度与Stage Mapping; 任职要求: - 熟悉数据包处理路径,包括协议解析、查表、包修改等; - 有转发芯片、交换芯片、智能网卡芯片等数据面架构经验; - 熟悉TCAM、SRAM、匹配算法优化者优先。 3. TM/Queue调度架构师 / Traffic Manager Architect 岗位职责: - 设计芯片内部流量管理模块(TM):包括 Buffer 管理、Queue 调度、拥塞控制等; - 构建流控机制(PFC/ECN)与 Shaping/Scheduling 策略; - 优化不同流类型的延迟、丢包、突发性能; - 指导片上缓存划分策略,平衡高吞吐与低延迟需求。 任职要求: - 熟悉QoS体系,具备TM或调度器架构设计经验; - 有复杂调度算法(DRR/WFQ/Hierarchical Scheduling)落地经验; - 熟悉交换芯片流控/缓冲设计、ECN、PFC 等机制。 4. Fabric & NoC 架构师 岗位职责: - 设计芯片内部互联结构(Switch Fabric / Crossbar / NoC); - 规划模块间带宽拓扑,提升互联效率与可扩展性; - 针对多芯片MCM/Chiplet进行互联协议/接口/一致性机制设计; - 支持数据路径在片间、片内跨通路传输的调度/缓冲机制。 任职要求: - 有大规模NoC/Fabric或片上总线设计经验; - 熟悉片间互联协议(XSR/BoW/Interlaken/CXL)优先; - 熟悉大规模通信架构延迟/带宽建模分析者优先。 5. PHY/SerDes架构师 岗位职责: - 负责PHY子系统架构设计,包括SerDes、PCS/PMA、CDR、Retimer; - 支持112G PAM4、56G NRZ等高速接口协议,兼容以太网/光模块标准; - 规划 SerDes Lane 分布、复用方案、协议适配机制; - 支持Chip-to-Chip互联一致性设计。 任职要求: - 有PHY/SerDes系统设计经验,熟悉PMA/PCS层协议与接口标准; - 熟悉以太网、CXL、PCIe、CEI等标准高速IO协议; - 有模拟与混合信号协同经验者优先。 6. ESL建模架构师(SystemC/TLM) 岗位职责: - 使用 SystemC/TLM 等语言进行高层次 ESL 建模,评估架构的性能与功耗瓶颈; - 参与架构早期建模分析与优化,支持功能验证和架构探索; - 与架构/验证团队紧密配合,推动建模在设计流程中的落地; - 将建模系统与仿真/验证平台进行集成和联调。 任职要求: - 精通 SystemC、TLM 2.0,有较强的建模能力; - 熟悉 PPA(性能/功耗/面积)权衡及建模驱动的架构探索; - 有 SoC 或网络芯片架构建模经验者优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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