【硅光工程负责人招聘】_猎头顾问招聘信息-猎聘

张女士 59分钟前在线

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职位介绍: 工作职责 1.负责硅光芯片和模块封装工艺技术的开发和改进，解决工程和生产过程中遇到的各种封装技术难题； 2.深入理解封装成本，性能，和可靠性； 3.带领团队完成产品设计过程中在封装端引入的各类物理学（热.应力等）封装仿真，并给出优化封装设计建议和方案； 4.协同市场部，光/电/基板设计部门共同开发硅光新产品； 5.建立质量控制体系，提高生产良率； 6.负责高绩效团队搭建和建设。任职资格 1.本科及以上学位，电子封装.材料科学与工程.物理，机械等专业背景；8年以上半导体/硅光芯片/模块封装团队管理经验； 2.具备硅光芯片/模块封装工程开发成功经验者优先，对封装和封装工程有深入的了解； 3.对SMT, FC, 2.5D, DB， WB，植球,底料填充技术有深入了解和实操经验； 4.熟悉手动和自动光耦合； 5.熟悉电芯片和硅光芯片设计； 6.熟悉Class 1000洁净室建设和ESD控制； 7.具备完成封装设计的能力； 8.良好的英语交流能力； 9.良好的人际交往能力和资源协调能力，执行能力强。