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测试主管(半导体封装) 20-25k
宿迁 5-10年 大专
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猎头顾问 · 上海高凡人力资源有限公司
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职位介绍
1、程序制定,联动、冠魁、tesec测试机熟练独自操作。ACCO测试机熟悉板卡资源配置与程序结构。 2、电性客诉处理 3、MRB处理(电性+FA分析) 4、ERP/EAP系统维护、CIP改善 5、SYL/SBL制定,ERP系统维护(测试程序,SYL/SBL),PAT方案制定5、 6、测试机 Buyoff(设备验证),精准度测量,GRR工具使用及操作方法。 7、产线工程师处理不了的异常等问题,需上线解决。 8、领导安排的其它事项 任职资格 1、知识及教育水平:大专及以上 2、职位技能:电子、机械相关专业,会使用办公软件、分析软件,基础电路理解,minitab数据分析处理,3D、8D工具的使用.
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子商务

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