【产品工程师(封装)招聘】_猎头顾问招聘信息-猎聘

罗女士 5小时前在线

猎头顾问 · 欧浮瑞（东莞）人力资源有限公司

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职位介绍: 岗位职责： 1. 新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等，制定风险解决方案； 2.负责与RDL、封装供应商的导入评估、技术对接，确认技术方案，成新产品的技术确认和导入（BD图，封装BoM, 风险评估）; 3.制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等实现。 4. Trouble Shooting，协调代工厂资源，及时解决生产异常或技术难点，推动改善； 5. 协助质量部门处理封装相关失效分析工作； 6. 新工厂、新工艺、新材料导入评估，制定开发及验证方案，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系； 7. 完成产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。任职资格: 1.本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业； 2.熟悉芯片封装的基本术语和基本工艺流程； 3.有封测厂工作经验，熟悉QFN, QFP、SOP, TO等常见封装设计要求和工艺流程； 4.能对芯片进行热和应力仿真，会使用相关工具/软件。（非必须） 5.熟悉JEDEC和AECQ100可靠性测试标准，常用的FA方法； 6.良好的组织力和驱动力，一专多能者、有项目管理成功经验优先； 7. 愿意接受挑战性，对技术有兴趣，做事严谨细致，效率高, 团队协作及沟通协调能力强。