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高级招聘经理 · 广州蓝方人力资源服务有限责任公司

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职位介绍: 岗位职责： 1、负责客户晶圆划切需求分析，提供定制化划片刀选型及工艺方案； 2、主导划片刀样品测试全流程（参数设定、切割实验、数据采集），输出测试报告及优化建议； 3、解决客户现场划切异常问题（如崩角、分层、刀痕等），提供技术培训与工艺指导； 4、协同销售团队完成客户技术对接，提升产品应用满意度及复购率； 5、收集行业前沿切割技术动态，推动内部产品迭代与标准化建设。任职要求： 1、大专及以上学历，材料科学、微电子、机械工程等相关专业； 2、3年以上晶圆划片/封装切割经验，熟悉Disco、ADT等主流划片设备操作； 3、精通划切工艺参数（转速、进给量、冷却方式）对切割质量的影响； 4、具备跨部门协作能力，能适应高频出差（客户现场/供应商走访）； 5、加分项：有半导体刀具耗材行业技术支持经验者优先。关键词：半导体封装、切割参数优化、刀片寿命测试、客户需求分析、8/12英寸晶圆、Die Saw工艺、晶圆切割技术支持、划片刀测试报告、划切异常分析、半导体封装工艺、客户现场支持、划片设备维护根据技术能力定岗定薪，优秀者可谈。工作地点：华东、华南可选。职业发展路径：应用工程师-高级应用工程师-应用部经理/应用专家薪资结构：固定部分+项目提成+股权（应用经理/应用专家）