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芯片封装高级工程师 50-80k·19薪
上海 10年以上 本科
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avator
马先生 1天前在线
猎头顾问 · 上海惜尔商务咨询有限公司
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职位介绍
工作职责: 1. 负责耳机SoC芯片封装设计,优化散热、抗干扰、信号完整性和功耗管理; 2. 参与SiP(系统级封装)等先进封装方案的研发与评估; 3. 研究耳机蓝牙SoC、DSP、射频、Codec、PMIC等芯片的封装优化方案,提高封装可靠性和集成度; 4. 负责封装材料评估、热仿真、电磁兼容分析,优化封装工艺流程; 5. 协同供应链团队,与封装厂、测试厂紧密合作,推动封装技术落地与量产。 任职要求: 1. 微电子、材料、电子封装等相关专业,本科及以上学历,5年以上芯片封装经验; 2. 熟悉SiP、FCBGA、Fan-out、CoWoS等封装技术,如Flip Chip、Wire Bonding,并具备耳机芯片封装优化经验; 3. 掌握封装仿真分析工具,如Ansys、HFSS、Siwave,能够进行封装结构优化; 4. 熟悉封装工艺流程,包括晶圆级封装、倒装芯片、键合等技术; 5. 具备良好的跨团队协作能力,推动封装方案从设计到量产。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子商务

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