IGBT车规模块开发技术专家 30-60k
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徐女士 1天前在线
猎头 · 锐仕方达（北京）人力资源顾问有限公司大连分公司
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职位介绍
岗位职责 1、负责IGBT功率模块封装开发，和产品线、市场对接、并完成封装设计； 2、和封装厂对接，确定工艺方案，实现产品，并完成可靠性设计，建立IGBT功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集及分析可靠性数据，建立IGBT模块可靠性数据库； 3、解决IGBT功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型； 4、研究IGBT功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立IGBT功率模块封装工艺的设计指导； 5、与IGBT功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法； 6、优化和加快现有模块的开发，不断迭代； 7、紧盯市场竞争格局，做好模块产品的竞争对手技术分析与benchmark； 任职要求： 1、全日制硕士研究生（含）以上，具有5年以上IGBT功率模块设计开发和项目管理经验； 2、具有模块上量经验，具备产品应用和可靠性攻坚克难后的上量经验； 3、在车规IGBT模块封装、可靠性验证等方面有丰富经验，能够独立设计结构、电路等，并能了解工程技术平台能力，并实现产品； 4、对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知，了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT/MOS芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性、后续技术发展趋势有深入理解。
其他信息
语言要求：不限
行业要求：电子/半导体/集成电路

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