SIP封装工艺研发 18-24k·17薪
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职位介绍
1.SIP关键技术攻关及封装风险评估； 2.新技术/新材料/新工艺的导入； 3.封装相关技术资料整理； 4.新项目评估，负责SIP设计方案和供方的技术交流。 任职资格 1.有封装研发或工艺背景，3年以上工作经验，优秀者可适当放宽年限； 2.熟悉封装各工序，具备一定的工艺整合能力； 3.具备新产品工艺能力设计评价及风险评估能力； 4.与研发部门合作开发新产品； 5.逻辑严谨，富有创造性或开拓性思维。
其他信息
语言要求：不限
行业要求：科技推广服务,电子/半导体/集成电路

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