CMP工艺主管(TD研发岗,国资芯片公司) 20-35k·13薪
青岛 3-5年 统招本科
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职位介绍
  • CMP工艺
1.熟悉8寸CMP机台,编写recipe、严格执行工艺和安全操作流程,可独立完成CMP工艺流片; 2.熟悉CDS/SDS操作,了解THK/Defect量测机台操作; 3.CMP异常数据分析以及recipe fine tune,提升工艺performance; 4.熟悉CMP耗材,能进行耗材用量计算,qual material和cost down; 5.承担部分MRAM器件CMP工艺研发任务,开发新工艺条件,并进行流片实验和报告; 6.参与外协加工,完成客户工艺加工目标和指标要求; 7.部门间的沟通与协作,完成公司领导安排的的其他工作。 任职要求: 1.本科及以上学历,物理、微电子、材料、化学等集成电路相关专业。 2.拥有CMP工艺相关工作经验者优先。 3.有Fab工艺工程师的工作经历,熟悉Fab生产流程。 4.具有2年以上集成电路微纳加工领域(企业、研究所)研发经验。 5.了解并熟悉微纳加工的主要设备,并具备实际操作经验。 6.熟练数据分析,具备故障分析能力,善于发现和解决问题 7.拥有英文基础,具备良好的阅读理解及口语交流能力。 8.具备良好的学习能力,有自我提升的动力,具备良好社交能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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