芯片后端设计总监（深圳） 90-120k·18薪
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钟先生 1小时前在线
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职位介绍
芯片后端设计总监 职责描述： 1、带领芯片后端团队完成SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程 2、负责与芯片架构和设计团队紧密合作以优化PPA 3、负责与Foundry及IP供应商的技术沟通，完成Tape-out的相关工作 4、负责芯片后端的团队管理和项目管理 任职要求： 1、电子工程或相关专业硕士以上学历，10年以上SOC后端设计和流程经验 2、具有团队管理和项目管理经验，在16nm至7nm工艺节点中领导一个或多个后端设计方面的经验 3、具有后端设计流程和方法（包括合成、位置和路线）、STA、正式验证、CDC和功耗分析方面的经验 4、具有AI或者IPC芯片工作经验者优先 5、善于沟通，富有责任心，追求创新和卓越
其他信息
语言要求：普通话
行业要求：电子/半导体/集成电路

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