电子元器件高温导电浆料研发工程师 15-20k
无锡 3-5年 学历不限
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康女士 16小时前在线
猎头 · 广东聚贤人力资源有限公司
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职位介绍
工作内容： 1.负责各类电子元器件浆料、陶瓷金属化浆料、厚膜浆料或高温烧结导电浆料的开发； 2.根据客户需求开发新产品以及现有产品的改良与更新； 3.根据原料物性，寻求新材料，测试并分析，做适当的技术储备； 4.独立完成公司新产品的研发工作，包括进行配方设计、样品制备及测试评估，并能完成研发报告； 5.配合相关部门完善产品的销售和技术支持资料。 专业能力要求： 1、本科以上学历，材料或化学类专业 2、良好的实验技能，具备一定的开发、判断、创新精神 3、有电子浆料、导电银浆、MLCC/LTCC/阻容感等电子器件/陶瓷基板等行业银浆、铜浆、镍浆等相关开发经验者优先 4、英语良好，可以独立阅读中英文专利和文献 技能要求（含特殊技能）： 1. 有以下之一、3年以上的开发工作经验：电子浆料、厚膜浆料、导电银浆、MLCC/LTCC/阻容感等电子器件/陶瓷基板等银浆、铜浆、镍浆等 2、熟悉金属、非金属粉末和各类树脂载体的特性； 3、熟悉表面活性剂、触变剂、流平剂、分散剂等添加剂的作用机理 4、熟悉浆料检测相关测试标准和测试仪器 5、具备高分子材料专业知识、高分子材料物理、材料流变学基础 6、具备主导性的浆料开发项目经验
其他信息
语言要求：不限
行业要求：电子/半导体/集成电路

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