SIP设计工程师 20-40k
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王女士 2小时前在线
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职位介绍
  • 半导体、封装、元器件等
  • 单板电子装联设备
工作职责: 1、元器件封装及sip相关工艺开发和应用,实现产品在封装及sip小型化方面能力构 建; 2、sip等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现; 3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。 任职要求: 业务技能要求: 1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术;了解行业先进封装及应用。对封装 工艺有较深入的工作经验; 2、熟悉单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面知识,熟悉业界单板工艺技术发展 动态; 3、熟悉smt工艺方法,产品工艺开发。 专业知识要求: 1、元器件封装及应用; 2、微电子组装; 3、产品单板工艺开发及smt现场经验; 4、电子装联工艺; 5、先进封装材料及工艺等。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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