Bonding工艺专家（模组绑定） 15-25k·14薪
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职位介绍
  • 模组绑定
  • MOD
  • LCD/LCM应用
  • 显示
  • 面板
  • CFOG绑定
一、工作内容和要求： 1、负责车显深圳模组厂TFT绑定段工艺； 2、熟悉CFOG绑定工艺及流程； 3、熟悉CFOG绑定机（松下机）的调机以及有FOB设备的调机经验优先； 4、指导书编写及产线设备操作编程培训和良率改善。 二、学历背景要求： 1、电子类或相关专业大专以上学历； 2、熟悉各种办公室软件的使用。 三、综合素质要求： 1、具有团队合作精神和良好的沟通能力； 2、能承受一定压力，吃苦耐劳； 3、三年以上车载TFT模组绑定段相关工作经验者优先。
其他信息
语言要求：不限
行业要求：电子/半导体/集成电路

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