AI芯片前端设计（大厂/钱多） 60-90k·15薪
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蔡先生 2小时前在线
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职位介绍
  • ASIC芯片设计
  • soc芯片设计
  • 数字IC设计
  • 数字前端设计
  • 数字电路设计
  • 芯片前端设计
  • 数字芯片设计
职位描述 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构设计、RTL设计和集成； 2、支持AI加速芯片的Power/Performance/Area优化和设计流程优化； 3、支持AI加速芯片的验证和其他开发。 职位要求 1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，5年及以上IC设计经验； 2、对芯片前端设计有深入理解，有坚实的RTL设计基础，精通Verilog等硬件设计语言； 3、有主动学习、深入分析和解决问题的能力、自我驱动力。 以下为加分项： 1、熟悉ASIC芯片的前端设计，有过7nm或更先进工艺流片或量产经验； 2、深入理解芯片架构和微架构设计，能够设计出满足PPA要求的RTL实现； 3、有CPU/NoC/高性能计算的设计经验； 4、了解DDR/PCIE等协议，有相关的IP集成经验； 5、熟悉AMBA等总线标准，有相关模块设计经验； 6、熟悉ASIC实现流程，有综合/FV/CLP/STA等经验； 7、有ISP/display设计经验优先； 8、了解主流的AI算法，如：视觉、NLP处理、语音等。
其他信息
语言要求：不限
行业要求：云计算/大数据,在线社交/媒体

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