李敏

在某公司担任组件封装设备工程师期间，我主要负责如下工作： 1. 设备维护与优化：负责设备的日常维护，确保生产效率和产品质量。 2. 新技术研究与应用：探索和引入新型封装技术，提升生产效率和封装质量。 3. 项目管理：参与重要项目的设备选型和设备调试，确保项目按期完成。 4. 工艺改进：通过数据分析，提出和实施工艺改进方案，降低成本，提高生产效率。 5. 团队协作：与设计、生产等部门紧密合作，解决生产过程中遇到的技术问题。

项目职责

在某大型项目中，我主导了封装设备的升级和新工艺的导入，成功实现了封装效率提升30%。通过精准的设备调校和新工艺的实施，我们的产品在稳定性与性能上达到了行业领先水平。此外，我带领团队在面对生产挑战时，积极寻找解决方案，保证了项目的顺利进行和客户满意度。